السبت، 6 يوليو، 2013
3:37 م

كسر السرعة-برامج كسر السرعة-أنواع التبريد-المُراجعات-البطاقات الرسومية المعالجات المركزيه (oc-cpu-gpu)


overclocking the human cpu تعلم كسر السرعة لكلا من البطاقات الرسومية والمعالج المركزى وأفضل طرق التبريد وأدوات كسر السرعة PART 1
كسر السرعه هو عملية مُعقدة بعض الشيء فماذا تعنى بمفهومها البسيط هى زيادة التردد الخاص بالمعالج المركزى أو الرسومى (CPU-GPU)
لماذا؟ وهل من الضرورى كسر سرعة المعالج المركزي والمعالج الرسومى ؟
نعم يمكنك كسر سرعة كلا من المعالج المركزى والمعالج الرسومى مع أو كلا منهما منفردا دون الأخر اى كسر سرعة أحدهما .
هل أستخدم كسر السرعه دائما وهل أحتاج إلي تلك العملية ؟
نعم ولا – هل تتعجب من الرد كسر السرعة مرحب به من قبل الكثير ومرفوض من الكثير فمتى نحتاج كسر السرعة شخصيا الجهاز لدى لا يحتاج لكسر السرعه ليس لأنة أفضل ولكن لكل مقاما مقال كما يقولون فلا يأتى شخص ويطلب كسر سرعة جهازة وهو لدية لوحة أوم لا تتحمل عملية الكسر أو ضعيفة في عمليات كسر السرعه (المقصود هنا الفئات الدُنيا من اللوحات) وتناسب باقى المكونات سأحكي لكم قصه سهله وبسيطه عن جهازى الشخصى :-
عام 2011-2012 كانت تلك أمكانيات جهازى الشخصى :-
35 تعلم كسر السرعة لكلا من البطاقات الرسومية والمعالج المركزى وأفضل طرق التبريد وأدوات كسر السرعة PART 1

هل لاحظ أحد الفرق بين الجهازين الجهاز الأول ككسر سرعه تم أعتصار كل قطرة به فمعالجات PHENOME II X4-X2 كانت لديها مشاكل مع نظام WINDOWs 7 64-Bit ولا يمكنك تخطى حاجز ال4.2 إلا مع الشاشة الزرقاء أما المعالج الرسومى تم كسرة من تردد 607 إلى تردد 800 MHz وهو ما يضعه كأداء في مستوى بطاقة GTx 570 ويتخطاها أحيانا لماذا قمت أنا بكسر السرعه هنا ؟ المعالج الرسومى غير متناسب تماما مع المعالج المركزى وهو ما يعرف بعنق الزجاجة وفي الحالة السابقه كنت أسميها (Missile Neck) لماذا لأن البطاقة الرسومية GTX 470 كانت تحتاج على الأقل إلى معالج مركزى رباعى الأنوية (i5-QUAD-X4) يعني ايه عنق زجاجة الأمر بسيط جدا قمت بعمل رسم توضيحى لنفهم معا ماذا تعني عنق الزجاجة .
25 تعلم كسر السرعة لكلا من البطاقات الرسومية والمعالج المركزى وأفضل طرق التبريد وأدوات كسر السرعة PART 1
الصورة السابقة تمثل الوضع الأولى عند شرائى للبطاقة GTX 470 وكسر سرعتها وكسر سرعة المُعالج فالمعالج المركزى CPU يعالج الأطارات قبل دخولها إلى المُعالج الرسومى وبالتالي قوة المعالج المركزى تغير من أداء البطاقات الرسومية خصوصا مع اللعاب البيئة المفتوحه (OPEN WORLD GAMES) فقمت بكسر السرعه لمحاولة التقليل من عنق الزجاجة بين المعالج الرسومى والمعالج المركزي وفرق الأداء كان يستحق لننتقل إلى الحالة الثانية معالج قوى جدا ومعالج رسوميى قوي أيضا .
34 تعلم كسر السرعة لكلا من البطاقات الرسومية والمعالج المركزى وأفضل طرق التبريد وأدوات كسر السرعة PART 1فى هذه الحالة يا يوجد عنق زجاجة من الأساس بسبب قوة المعالج المركزى وتناسبها مع المعالج الرسومى وفي حالة وجود معالج مركزى أقوى فسيكون نفس الشكل السابق وهذه الحالة هى التى تنطبق علي جهازي الحالى وبالتالى لم أقم بكسر السرعه بسبب المعالج كافي جدا لبطاقة هل الأن تعرفت متى تكسر السرعه لجهازك وهل تكسر السرعه لكلا من المعالج المركزي والرسومى . أن عملية كسر السرعة المتوازنه تتفق مع ما سبق وهى حاجتك لكسر السرعه إم أذا اكنت من النوع الأخر وهو محبى كسر السرعه فأطلق العنان لخيالك ولكن تذكر كل شيء له ثمن فأول محاولات كسر السرعه ليه كانت بتوقف المعالج عن العمل نعم قمت بأعطاء المعالج فولت 1.9-2.0 V بدون تبريد النيتروجين بل وعلي المشتت الأفتراضى أعلم أن الفك السُفلى تدلى منك الأن ليس هذا فقط عند كسر سرعة بطاقتى الرسومية السابقة GTX 470 تسبب في فقدان مزود الطاقة بعد ساعه واحدة من كسر السرعه smiley laughing تعلم كسر السرعة لكلا من البطاقات الرسومية والمعالج المركزى وأفضل طرق التبريد وأدوات كسر السرعة PART 1 أن تتعلم بنفسك أفضل من أن يعلمك أحد هذه وجهة نظرى وأطبقها علي كل شيء لا تطلب المساعده من أحد إلا في حالة فشلك يمكن أن تفشل ولكن فى المرة القادمة ستنجح الموضوع ليس تحفيزى بقدر ما هو رساله لأن تلك العملية ممتعه جدا وبقدر مُتعتها تكمن مخاطرها تتعلم ذاتيا تصبح محترف لانك ستحتاج بعد ذلك للقرائة فقط عن أشياء لن تحتاجها مثل فتح غطاء المعالج المركزي أو صنع تبريد خاص للبطاقة الرسومية أو تعديل البايوس الخاص بالبطاقات أو اللوحات .
لماذا لا انصح بكسر السرعه (اكيد اتصدمتsmiley laughing تعلم كسر السرعة لكلا من البطاقات الرسومية والمعالج المركزى وأفضل طرق التبريد وأدوات كسر السرعة PART 1):-
1-الضمان هذه كلمه غنيه عن التعريف بدون شك فكل ما تمتلك او تقوم بعمل كسر سرعه له هو خارج الضمان في حالة حدوث اي مشكله بالعتاد المستخدم في عملية كسر السرعه
2-عمليات التحميل الذائد على كلا من المعالج المركزى والرسومي يمكن ان تؤدى الى التلف او الأنفجار
3-الكثير والكثير من الحراره الناتجه عن كسر السرعه ومخاطرها على العتاد الداخلى
4-الحراره للمره الثانيه متحكم اساسي في كسر السرعه مثال بسيط كسر السرعه يمكن ان يختلف من فصل الشتاء الى فصل الصيف تباعا لتغير درجات الحراره الحاسب يمكن ان يكون اكسر استقرارا على ترددات مرتفعه في الشتاء وتضطر الى التقليل من التردد المستخدم في الصيف بسبب ارتفاع درجات الحاراره وخصوصا في مصر
5-كسر سرعة معالج وليكن من 3 GHz إلي 3.4 GHz لا يعنى بالضروره انك تحصل على اداء معالج اخر ياتى بتردد 3.4 GHz مصنعيا لان يوجد ما يسمى بمجموعة التعليمات لكل معالج وتختلف من معالج لاخر وهذه التعليمات هي السبب الرئيسي في فوة المعالجه للمعالج المركزى.
6-مشاكل تغير التردد باستمرار بسبب عدم استقارا الحاسب
لماذا انصح بكسر السرعه (اكيد اتصدمت اكيدsmiley laughing تعلم كسر السرعة لكلا من البطاقات الرسومية والمعالج المركزى وأفضل طرق التبريد وأدوات كسر السرعة PART 1):-
1-تسريع المعالج المركزى والرسومى للحصول على أداء أعلى عن طريق زيادة التردد وهو ما يزيد قدرة المعالج المركزى في معالجة الأوامر
2- الناحيه الماديه في كسر السرعه لماذا ادفع مبلغ مقداره 1600 جنيه مثلا في معالج مثل AMD FX-8150 طالما يمكننى دفع مبلغ 1300-1400 في معالج AMD FX-8120 ذو التردد الاقل وكذلك معالجات Intel ارفع التردد وستحصل على نفس الاداء (حزمة التعليمات هنا ثابته )
3-عملية كسر السرعه تبدو سهله ولكنها معقده بطريقه غريبه حيث عندما يدخل المستخدم في عملية كسر السرعه يجد نفسه مُحاط بالعديد من المشاكل التى سيحاول حلها بدايتا من الـBIOS وحتى درجات الحراره وفشل اقلاع النظام والتعامل مع الذواكر كل ذلك من عمليه واحده تعطيك معرفه كبيره في عدة مجالات وعندما تتقدم في كسر السرعه كن واثقا انك اصبح مستخدم محترف للحاسب
4- الفخر نعم بعض الناس يقومون بتلك العمليه كنوع من الفخر والوصول لأرقام قد تبدو لهم صعبة الوصول لاي شخص اخر
إجرائات بسيطه جدا ونصائح هامه :-
1-تعرف على ما لديك لتعلم ماذا يمكنك ان تفعل به .
2-هل تعلم ماذا تفعل ؟ إن لم تكن تعلم ماذا تفعل فلا تقوم بعملية كسر السرعة
بعض المصطلحات التى يجب معرفتها قبل اى شئ:-
1-المصطلحات الخاصه بالناقل الأمامى
اختلفت تلك المصطلحات من جيل لجيل في اللوحات الام وفي انواع المعالجات المستخدمه لنرى معا مفهوم كل مصطلح ووظيفتة عبر كل منصه
منصات Intel core 2 Duo-QUAD AND older:-
بدات تلك المنصات بالعمل بما يسمى (FSB ( Front Side Bus ووظيفته كانت من اسهل ما يمكن فهو الذي يحدد سرعة اتصال المعالج باللوحه الأم وعن طريق زيادة هذا الناقل تزيد سرعة المعالج تباعا له وتزيد سرعة نقل البيانات من اللوحه للمعالج وهي واحده من محددات كسر السرعه في السابق
منصات Intel core I3-I5-I7 :-
Base Clock هو الاسم الجديد بدل من FSB ويختلف الاسم من لوحه للوحه احيانا كما توجد بعض اللوحات تستخدم الأسم القديم FSB وهو نفس الوظيفة السابق شرحها ولكن اصبح مستقل عن المعالج حيث اصبح هو المغير فقط للتردد ويتغير تباعنا له مصطلح جديد يسمى (Quick Path Interconnect (QPI ويمثل ثورة معالجات INTEL الجديده وهو اشبه بشكل كبير لمصطلح HT LINK في معالجات AMD بل أنه مأخوذ فكرته منه ولكن تم تطويرة بشكل كبير فشركة Intel كيان ضخم ينفق فى التطوير بطريقة غير طبيعيه بل أحيانا مصارف الأبحاث والتطوير تتخطى ميزانية الشركات المنافسه .
وهذا شرح بسيط جدا له :-
عرفنا معا مصطلح FSB الـQPI ما هو الا FSB مره ذهابا ومره اخرى ايابا بمعنى اخر كان يقوم FSB بربط المعالج واللوحه عن طريق ناقل وحيد لكلا من الذواكر والعالم الخارجى من بطاقات رسوميه والمخارج الخلفيه وباقي اجزاء اللوحه اما في التقنيه الجديده فياتى المعالج بمتحكم للذواكرمنفردا يربط الـQPI بناقل مزدوج لباقى الاجازاء مما أدى الى سرعة نقل للمعلومات تفوق الناقل القديم FSB باضعاف السرعه- هذه نبذه بسيطه عنه ويمثل نفس وظيفة الـFSB في كسر السرعه .
منصات AMD ALL Generations :-
شركه تتميز بالثبات فى المصطلحات المستخدمه من جيل لاخر وايضا في مقبس المعالجات المستخدمه علي عكس شركة Intel التى تغير مقبس المعالج كل فتره تستخدم معالجات AMD مصطلح BUS Speed او FSB speed كلها تعني نفس الشيء في معالجات AMD وزيادة هذه القيم تؤدي إلي زيادة التردد للمعالج وزيادة ما يسمى بالـHT Link وهو مثل الـQBI في طريقة عمله ولكنه اقل سرعة منه وايضا معالجات AMD مزوده بمتحكمات للذواكر منذ فتره كبيره جدا وقبل ظهور الـQBi من INTEL بالكثير من الوقت وينتج عن رفع الـ FSB في معالجات AMD ارتفاع تلقائي فى HT Link فهو ايضا من احدى محددات كسر السرعه للمعالجات .
المصطلح الثانى CPU Multiplier :-
هذا ما يسمى بمعامل الضرب للمعالج المركزي وبتعبير اكثر دقة مولد الساعه (النبضات) للمعالج كما ذكرت الـFSB لكل من انواع المعالجات سواء Intel او AMD هو المسؤل لعمليات كسر السرعه بلأضافه لمعامل الضرب بمعنى اخر معالج الناقل الامامى له 200 ومعامل الضرب له 15 اذا سرعة المعالج هي 15*200=3000 MHz او 3 GHz هذه هي وظيفتها
يمكن ان يزيد معامل الضرب بمقادر 0.5 لكل مره هذا طبعا لاينطبق على المعالجات مفتوحة معامل الضرب مثل المعالجات التى تنتهي بـK في Intel او AMD وايضا معالجات BLACK EDITION مفتوحة معامل الضرب .
–~~~~~~~~~~~~–
اللون الأحمر هو اللون الوحيد المعبر عن تلك المصطلحات فاي زياده كبيره هنا دون ان تعلم ماذا تفعل فقل وداعا للحاسب
مصطلح CPU Core Voltage (Vcore) a :- هووالمسؤل عن الفولتيه الخاصه بالمعالج المركزي ولا خطر من رفع الفولتيه هنا طالما في حدود الامان المسموح بها ويوجد العديد من تللك المصطلحات والتى يجب معرفتها جيدا حتى لا تقتل معالجك وهي للمستخدمين المحترفين .
مصطلح RAM VOLTAGE -vio:-المسؤل الأساسي عن الفولتيه الموجهه للذواكر لزيادتها لكسر السرعه
تحزير هام جدا إذا لم تفهم ماذا يعني المصطلح الخاص بالفولتيه فلا تحاول لمس تلك الأعدادات في اللوحة الأم exciting تعلم كسر السرعة لكلا من البطاقات الرسومية والمعالج المركزى وأفضل طرق التبريد وأدوات كسر السرعة PART 1
مصطلحات الفولتيه الخاصه بمعالجات AMD على مر العصور وهي مكونه من 17 مصطلح بس علي فكره مش كتير والله لما نخلصهم هتشوفو Intel 14 مصطلح انما ايه حاجه فله شمعه منوره :-
AMD VOLTAGE
VDD: معروف للجميع فهو بطريقه غير رسميه “CPU voltage” وايضا يطلق عليه الكثير مثل:-
“CPU Vcore,” “CPU Offset Voltage,” “CPU Voltage at Next Boot,” “CPU Vcore 7-Shift,” “Processor Voltage” or “APU-Core Over Voltage.” كل هذا نفس وظيفة العمل السابق شرحها
VDDNB: هو الفولت الخاص بُمتحكم الذواكر المدمج في المعالج المركزى وايضا بـHYPER TRANSPORT وايضا بالـ L3 كاش ويستخدم سابقا تلك المُصطلحات و يطلق عليها NORTH BRIDGE نعم والمشكله في ذلك المصطلح من الفولتيه في انه يوجد شريحه علي اللوحه تسمي بنفس الأسم ففى اى شريحة يزيد المستخدم الفولتيه ؟
بدون تعقيد فجميع مقابس AMD حتي مقبس AM2 كان المصطلح الأول والثاني هم شيء واحدا VDDNB=VDD اي الفولتيه مستخدمه للمعالج ومتحكمات الكاش المستخدم داخله
بدات AMD من مقبس AM2+ فى الفصل بين المصطلحين تحت شعار “Dual Dynamic Power Management.”
كيفية التفريق بين فولتيه الجسر الشمالى ,و الخاصه بالمتحكات والكاش داخل المعالج
فأذا تم كتابة “NB” مع “CPU,” “APU,” جنبا إلي جنب تصبح هذه الخاصه بالتحكم في المصطلح السابق وتكون علي هذا الشكل “CPU/NB Voltage,” “CPU NB Over Voltage,” “CPU/NB Offset Voltage,” “Processor-NB Voltage,” and “APU-NB Over Voltage.”
مثال بسيط :-“CPU/NB Voltage,” “NB Voltage” and “NB 1.8 V
CPU/NB Voltage خاص بالتحكم فى VDDNB
“NB Voltage” and “NB 1.8 V هو المسؤل عن التحكم فى الجسر الشمالى
VDDA: الفولتيه المستخدمه لمعامل الضرب داخل المعالج المركزى ويعرف ايضا باسم – PLL -Phase-Locked Loop ويوجد تحت مسمي “CPU VDDA Voltage”
“CPU PLL Voltage.” ولا يوجد إلا في اللوحات الام العليا الموجهه لكسر السرعه او الباهظة الثمن
VDP: الفولت الخاص بالمعالج الرسومي داخل معالجات AMD APU ويمكن ان يوجد تحت مسمي “VDP Voltage,” “IGD Voltage” or “IGP Voltage.”
VDDIO:وهو من المصطلحات الغير شائعه في استخدام الحاسوب بصوره كبيره وهو تابع لمنظمة JEDEC وهي الشركه التى تضع معايير الذواكر والتي تسميه ايضا SSTL (Stub Series Termination Logic) voltage ويقع تحت تصنيفات كثيره هذا المصطلح اشهرها “DIMM Voltage,” “DRAM Voltage,” “Memory Over Voltage,” “VDIMM Select,” “Memory Voltage,” “DDR PHY,” والفولت الافتراضي للذواكر معروف للاجيال (SSTL_1.8 DDR2) (SSTL_1.5 DDR3)
DDR2=1.8v
DDR3=1.5v
VTT:الفولتيه الخاصه بالشرائح الداخلية للذواكر المسؤلة عن تنفيذ الأوامر ودائما يكون قيمتة نصف الفولتيه السابقه VDDIO ولكن احترس لهذا المصطلح لانه يوجد في معالجات Intel ووظيفه مختلفه تماما
VLDT:هو الفولت الخاص بـHAYPER TRANSPORT ما بين المعالج واللوحه وايضا يسمي “HT Voltage,” “HT Over Voltage,” “NB/HT Voltage”
PCI Express Voltage:الفولتيه الخاصه بشقوق الـPCI-E الخاصه بتركيب البطاقات الرسوميه في المعالجات المركزيه غير المسرعه اما في المعالجات المسرعه APU يرتبط ذلك المصطلح بشق الـPCI-E التي تتصل مباشرتا بالمعالج المركزي والباقي يوجد له في بعض اللوحات فولتيه تحت نفس المسمي للتحكم في باقي الشقوق
الجسر الشمالى NB :- كا اوضحت سابقا كيفية معرفته فبصفه دائمه يعمل عن طريق نوعين من الفولتيه تحت مسمي NB VOLTAGE فيحصل على فولت 1.2 منVDD_CORE وفولتيه 1.8 لمعالج الضرب داخل الجسر الشمالي ويسمي بـ(PLL, Phase-Locked Loop)
FCH Voltage: وهى اختصار لـFusion Controller Hubs التي تمثل الجسر الشمالى للمعالجات المركزيه المسرعه APU ,تعمل بنفس طريقة الـNB تماما دون اختلاف
Graphics engine voltage:فولتية المعالج الرسومي ولا تتواجد إلا في اللوحات المدمج بها البطاقات الرسوميه او في معالجات APU وتفع تحت عدة مسميات U Voltage,” “mGP “IGD Voltage,” and “IGP Voltage.”
SidePort voltage:الفولتيه المسؤله عن الذواكر المدمجه للبطاقه الرسوميه الداخليه وكان هذا قديما حديثا لا يوجد هذا الاختيار
SB voltage:الفولتيه الخاصه بالجسر الجنوبى من اللوحه
PCIE VDDA Voltage,” “VDD PCIE Voltage,” “PCI-E Over Voltage.”:- كلها مصطلحات خاصة بزيادة الفولتيه لشقوق الـPCI-E المتصله بمتحكمات اللوحه
مصطلحات الفولتيه لـIntel
VCC:-معروف للجميع ايضا فهو بطريقه غير رسميه “CPU voltage” وهو المقابل للفولتيه في معالجات AMD VDD
VTT: المصطلح للمره الاخيرة ووظيفه مختلفه هنا في معالجات intel ووظيفته أمداد التيار لكلا من متحكم الذواكر داخل المعالج-QPI -FSP -L3 cach وايضا نجده تحت عدة مسميات مثل :-
“CPU VTT,” “CPU FSB,” “IMC Voltage,” and “QPI/VTT Voltage.”
VCCSA:بدات INTEL من الجيل الثاني من معالجاتها المركزيه (“Sandy Bridge”) في تغيير اسم المصطلح السابق ,والذي اضيف له عدة اجزاء اخرى لتغذيتها مثل متحكم الـPCI-E داخل المعالج والمعالج الرسومي المدمج داخل المعالج بلأضافه للمهام السابق شرحها في مصطلح VTT
VCCIO: حيث ظهر ذلك المصطلح من الجيل الثاني من المعالجات المركزيه (“Sandy Bridge”) وظيفة هذا المصطلح مختلفه قليلا واشد خطوره فهو المسؤال عن السنون الداخليه للمعالج والموجوده علي اللوحه بامدادها بالطاقه ولكنه لا يختص بالسنون الخاصه بالذواكر .
VCCPLL: الفولتيه المستخدمه لمعامل الضرب داخل المعالج المركزى ويعرف ايضا باسم – PLL -Phase-Locked Loop ويوجد تحت مسمي
“CPU PLL Voltage.” ولا يوجد الا في اللوحات الام العليا الموجهه لكسر السرعه او الباهظة الثمن
VAXG: الفولت الخاص بالمعالج الرسومي داخل المعالج ويمكن ان يكون تحت مسمي “Graphics Core,” “GFX Voltage,” “IGP Voltage,” “IGD Voltage,” and “VAXG Voltage.”
CPU clock voltage:بعض اللوحات يوجد لديها هذا الاختيار الخاص بفوليتة التردد الرئيسي للمعالج ويوجد في البايوس تحت مسمى “CPU Clock Driving Control” or “CPU Amplitude Control.”
مصطلحات الفولتيه الخاصه بالذواكر في معالجات Intel
SSTL/ VDDQ:وهو من المصطلحات الغير شائعه في استخدام الحاسوب بصوره كبيره وهو تابع لمنظمة JEDEC وهي وهي الشركه التى تضع معايير الذواكر والتي تسميه ايضا SSTL (Stub Series Termination Logic) voltage ويقع تحت تصنيفات كثيره هذا المصطلح اشهرها “DIMM Voltage,” “DRAM Voltage,” “Memory Over Voltage,” “VDIMM Select,” “Memory Voltage,” “DDR PHY,” والفولت الافتراضي للذواكر معروف للاجيال (SSTL_1.8 DDR2) (SSTL_1.5 DDR3)
DDR2=1.8v
DDR3=1.5v
Termination voltage:الفولتيه الخاصه بالشرائح الداخلية للذواكر المسؤلة عن تنفيذ الأوامر ودائما تكون قيمتة نصف الفولتيه السابقه SSTL/ VDDQ
North Bridge voltage:الفولتيه الخاصه بالجسر الشمالي في الوحات الأم من Intel او ما تسميها MCH وهي اختصارا لـMemory Controller Hub وهذه التسميه خاصه بالمعالجات القديمه التى لا يوجد بها متحكم للذواكر اما التى يوجد بها متحكم للذواكر اي من بداية جيل CORE I SERIES التسميه اختلفت لـIOH واحيانا PCH وينقسم إلى نوعين احدهما خاصه بـالجسر الشمالي ككل وتوجد تحت مسميين PCH VOLTAGE او VccVcore والنوع الاخر هو PCH PLL Voltage المسؤل عن تغذية معامل الضرب الخاص بالجسر الشمالى
PCH PLL Voltage:-الفولتيه الخاصه بالجسر الجنوبى وتسميها INTEl بـICH ولذلك نجد الفولتيه تحت اسم “SB Voltage” أو “ICH Voltage”
PCI Express voltage: ذى AMD بالظبط smiley laughing تعلم كسر السرعة لكلا من البطاقات الرسومية والمعالج المركزى وأفضل طرق التبريد وأدوات كسر السرعة PART 1
شوية عربى باللغه العامية
تم حزف 3-4 مصطلحات فولتيه لن تهم المستخدم الطبيعى فى شيء وفي نهاية هذه الجزئية يوجد حقائق علمية :- 1-انك بعد أول مصطلح نزلت لأخر الصفحه علشان تنقل علي القسم التاني من المقال 2-انك حاولت تفهم الي مكتوب فوق ومفهمتش متقلقشي ده طبيعى العيب مش فيك haha تعلم كسر السرعة لكلا من البطاقات الرسومية والمعالج المركزى وأفضل طرق التبريد وأدوات كسر السرعة PART 1
3-انك قريت الصفحه كاملة وفهمت كل الي مكتوب ولكن فيه شعور بصداع برضو طبيعي متقلقشي أذا كان الي كاتب الصفحه دية خد فيها يوم كامل هتفهمها أنت لما تقراها smiley tongue out تعلم كسر السرعة لكلا من البطاقات الرسومية والمعالج المركزى وأفضل طرق التبريد وأدوات كسر السرعة PART 1
تخفيفاً على السادة الزوار الجزء القادم اكثر من ممتع وهو حلول التبريد
–~~~~~~~~~~~~–

air vs water primary 100025795 large تعلم كسر السرعة لكلا من البطاقات الرسومية والمعالج المركزى وأفضل طرق التبريد وأدوات كسر السرعة PART 1
إحدى مشاكل عملية كسر السرعة هى التبريد
أجهزة الحاسوب صغر حجمها أو كبر ينتج عن عمل المكونات الداخله لها حرارة تتزايد الحرارة مع كسر السرعة وهنا تظهر المشكلة ولذلك يوجد أنواع كثيرة من التبريد منها الهوائى والمائى والتبريدات المتطرفة TEC وLN2وLH
التبريد الهوائى
التبريد الهوائى ينقسم إلى تبريد تقليدى وتبريد أحترافى النوع الأول يتكون من شريحة من ماده تتميز بقدرتها في نقل الحرارة ويعتمد التبريد الهوائى بصفة عامه على كفائة المراوح المستخدمه وعددها فستلاحظ انه الأكثر أنتشارا بين كافة الحلول المتاهة للتبريد بدايتا من اللوحات الأم والمعالجات المركزية والبطاقات الرسومية ومزودات الطاقه بلأضافة إلى الذواكر كلهم يمتلكون مراوح للتبريد ويمكن للمستخدم تركيب مراوح تبريد لهم intel done 6653433 100025689 large تعلم كسر السرعة لكلا من البطاقات الرسومية والمعالج المركزى وأفضل طرق التبريد وأدوات كسر السرعة PART 1 الصورة السابقه لمعالجات intel والتبريد التقليدي الملحق بها ويتكون من مروحة التبريد ومعدن لنقل الحرارة والذى يصعب معه كسر السرعة بل ويستحيل مع الترددات المرتفعه والتي يمكن أن تنتهي إما بتوقف المعالج مع الوقت أو بعدم الثبات للجهاز ككل ومن ثم نلجأ للتبريد الأحترافى من المشتتات الهوائية وتختلف طبيعة عمل تلك المشتتات عن المشتتات الأحترافية فالمشتتات الحترافية كمثال بسيط يمكن أن نراه في الصورة القادمة حجمها ضخم مرتفعة الثمن ولكن هى الأفضل كأداء وتشتيت حرارى.
Capture32 تعلم كسر السرعة لكلا من البطاقات الرسومية والمعالج المركزى وأفضل طرق التبريد وأدوات كسر السرعة PART 1
26 تعلم كسر السرعة لكلا من البطاقات الرسومية والمعالج المركزى وأفضل طرق التبريد وأدوات كسر السرعة PART 1
أفضلية المشتتات الأحترافية تكمن فى تلك الأنابيب الحرارية وتسمى HEAT PIPE تقوم تلك الأنابيب بنقل الحرارة من السطح المعدنى الذي يلتصق مباشرتا بالمعالج ويتميز بانه مصنوع من مادة سريعة أمتصاص الحرارة وفقدها فتنتقل الحرارة للأنابيب الحرارية ومن ثم تنتقل إلى جسم المشتت وهنا يأتى دور مراوح التبريد فى تشتيت الحرارة ولكن لما الأنابيب الحرارية بهذه الأهميه لنتعمق قليلا داخل تلك الأنابيب .
animation تعلم كسر السرعة لكلا من البطاقات الرسومية والمعالج المركزى وأفضل طرق التبريد وأدوات كسر السرعة PART 1


جسم الأنبوبه الخارجى يصنع من مادة النحاس حيث أنها الأكبر قدرة في المبادلة الحرارية مع جسم المشتت ويوجد داخل الأنبوبه سائل خاص حسب درجة الحرارة المطلوبه وفي جدار الأنبوبه توجد شوائب من بعض المواد مثل الحديد أو النحاس ما أهميتهم ؟ لنبدأ من القاع اي من جهة اليمن في الصورة إلى جهة اليسار يبدأ المعالج فى السخونة وتنتقل درجة الحرارة إلى القعدة المعدنية الخاصة بالمشتت ومن ثم إلى أنابيب التبريد فتنتقل الحرارة إلى السائل الداخلى فيتبخر السائل ويرتفع لأعلى وترتفع معه الشوائب لان تلك الأنابيب تبقي مفرغة الهواء حتى تصل إلى قمة المشتت والتى تكون أقل درجة حرارة نتيجة بعدها عن المعالج فيتكثف السائل ويأتى هنا دور الشوائب فتدفع السائل إلى النزول إلى أسفل مره أخرى وهكذا تتكرر العملية .
Laptop CPU Heat Pipe Cross Section تعلم كسر السرعة لكلا من البطاقات الرسومية والمعالج المركزى وأفضل طرق التبريد وأدوات كسر السرعة PART 1
صورة للشوائب داخل أحد أنابيب التبريد الخاصه بالحاسبات المحمولة
بعض المشتتات تدخل ضمن فئة VAPOR-X وهيا غرفة البخار وهى نفس فكرة أنابيب التبريد بشكل مُبسط ولكن تستخدم كسطح ملامس للمعالج الرسومى أو المعالج المركزى
 CFD IsoSkin Heat Pipe تعلم كسر السرعة لكلا من البطاقات الرسومية والمعالج المركزى وأفضل طرق التبريد وأدوات كسر السرعة PART 1
هذه هو الجزء الأول من أخر مقالة سأكتبها على المنتديات بصفه عامة الجزء القادم يعتمد على تفاعل الأعضاء مع المقاله ومدى أستفادتهم من الجزء الأول
محتويات المقالة وستنشر على أجزاء حلول التبريد الأخرى كسر السرعه لمعالجات intel وAMD

0 التعليقات:

إرسال تعليق

أتصل بنا